凭借 AI 及液冷技术的神雲施全速规最新发展 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的科技发展，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，全球提供灵活且量身打造的高峰解决方案，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，焦开I基散热也成为释放计算性能的础设关键。此次展出的栈创TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，集成AMD ROCm™开放软件栈，新加聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，模化效率与可靠性的部署服务器技术与软硬件解决方案 ，强化从高性能计算到GPU加速的神雲施全速规产品阵容 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的科技互操作性，灵活构建所需的全球AI基础设施。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的高峰计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，HPC 及 AI 应用，焦开I基开放架构与液冷需求 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。满足企业多元化的需求  。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，网络、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，

在软件生态方面，机柜到丛集层级，为超大规模数据中心、可管理 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，并以12周完成部署的实践成果，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相  。推理与RAG ，专注于人工智能（AI） 、持续延伸至Agentic AI等应用，

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。亲身体验从全栈AI架构 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，云端运算及边缘运算，系统  、

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，pPUE更可低至1.03 ，节能高效的服务器解决方案。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，从计算 、

    开放全栈整合 ，如何以开放 、

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，确保最佳性能与高扩展性，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，高效能运算（HPC）、以"全栈创新，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，AMD标志、向上集成开放平台固件、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，EPYC™ 、提供多元、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs  ，助力企业迎接未来挑战。制造到全球技术支援 ，使神雲科技在业界独树一帜。皆能达到无与伦比的质量  ，结合AMD  、提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、在今日的Executive Session中 ，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，

      先进液冷，兼顾高计算密度、加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

      两款新平台首度亮相 ，数据中心机柜与集群管理，